PT-2019-8264

CVE-2017-18157

·

تاريخ النشر

2019-05-06

·

تاريخ التحديث

2019-05-07

الوصف من

CVSS 2.0
7.2
عالية
المقاييسAV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C
Name of the Vulnerable Software and Affected Versions Qualcomm Snapdragon versions MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SDX20
Description A Use After Free Condition can occur in the Thermal Engine component of Snapdragon Automobile, Snapdragon Mobile, and Snapdragon Wear. This issue may be related to memory management.
Recommendations For Qualcomm Snapdragon versions MDM9206, MDM9607, MDM9650, MSM8909W, MSM8996AU, SD 210/SD 212/SD 205, SD 425, SD 450, SD 615/16/SD 415, SD 625, SD 650/52, SD 820, SD 820A, SD 835, SD 845, SDX20, at the moment, there is no information about a newer version that contains a fix for this vulnerability.
التأثيرات
المورّدون
المنتجات المتأثرة
تصنيف نقاط الضعف
المعرّفات ذات الصلة
وجدت خطأً في الوصف؟ لديك ما تضيفه؟ لا تتردد في مراسلتنا 👾