Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана переполнением буфера на стеке. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю раскрыть защищаемую информацию при обработке пакета с недопустимой длиной заголовка на основе стандарта EAVB BE